Capacità tecniche dei nostri circuiti

Tipi di circuiti:

  • A un lato, a due lati, Flex, teflon, multistrato, alta frequenza, MetalCore ...

Numero di strati conduttivi:

  • Fino a 18

Materiali del laminato:

  • FR4, senza alogeni, CEM1, CEM3
  • Materiali di alta frequenza
  • Materiali ad alto Tg/CTI
  • Materiali in alluminio
  • PTFE, Rogers, ottone, titanio, poliammide, inossidabile

Dimensioni massime del circuito in produzione:

  • 610 x 457 mm per ML
  • 1200 x 457 mm per SE e SD
  • 5000 x 340 mm per flex

Spessore totale del circuito:

  • 0,20 mm– 3,2 mm

Spessore dello strato interno:

  • 0,10 mm – 1,6 mm

Spessore minimo della linea, distanza:

  • 75 μm (25 μm)

Spessore del film di rame degli strati esterni:

  • 12 μm – 105 μm, 210 μm, 400 μm

Spessore del film di rame degli strati interni:

  • 12 μm – 105 μm

Diametro del foro:

  • 0,15 mm – 6,40 mm

Diametro del foro finale:

  • 0,10 mm – 6,35 mm

Rapporto di metallizzazione:

  • 12 : 1

Rapporto Blind Via:

  • 1 : 1

Protezione superficiale:

  • Verde opaco e lucido, nero opaco e lucido, bianco, blu, rosso, giallo (distanza minima per finepitch 50 μm)

Stampa leggenda:

  • Bianco, verde, giallo, nero, rosso, blu

Solder mask rimovibile:

  • Peters Blue

Via filler:

  • Con protezione per saldatura

Stampa in carbonio:

  • 40 Ohm ± 5%

Finiture superficiali:

  • HAL senza piombo
  • HAL stagno-piombo
  • Immersione Nichel-Oro (ENIG)
  • Immersione Ag
  • Immersione di stagno
  • OSP
  • Oro duro

Tolleranza:

  • Fresatura ± 0,10 mm
  • Punteggio ± 0,10 mm
  • Incisione con acido ± 10%
  • Tol. del foro (Press fit) ± 0,05 mm

Gestione della qualità:

  • Conformità UL
  • Micro sezione
  • Controlli ottici automatici
  • CCD
  • Test elettrici