Finiture superficiali

Oro chimico, Au: min. 0,05 µm, Ni: min. 3,0 µm

Oro galvanico, Au: min. 0,2 µm

Applicazione selettiva Sn/Pb (HAL SnPb)

Applicazione selettiva Sn (HAL senza piombo)

SN chimico

Applicazione chimica di nichel

OSP (Organic Surface Protection)

Argento chimico AG, applicazione media: 0,2 – 0,4 µm

(applicazioni e finiture si applicano solo ai circuiti stampati)