Finiture superficiali
Oro chimico, Au: min. 0,05 µm, Ni: min. 3,0 µm
Oro galvanico, Au: min. 0,2 µm
Applicazione selettiva Sn/Pb (HAL SnPb)
Applicazione selettiva Sn (HAL senza piombo)
SN chimico
Applicazione chimica di nichel
OSP (Organic Surface Protection)
Argento chimico AG, applicazione media: 0,2 – 0,4 µm
(applicazioni e finiture si applicano solo ai circuiti stampati)